今日焦点!黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
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黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。
C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。
C1200系列芯片的亮点包括:
- 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
- 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
- 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。
黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”
C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。
以下是C1200系列芯片的一些主要规格:
- 制造工艺:台积电7nm
- CPU架构:Arm Cortex-A78AE
- GPU架构:Mali-G78AE
- AI算力:小于100TOPS
- 内存接口:LPDDR4x
- 存储接口:UFS 3.0
- 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
- 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
- 安全等级:ASIL-D
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。
高盛上调标普500年底目标至5600点 华尔街看多美股再添筹码
华尔街投行对美股后市分歧加大 高盛连续上调年底目标
[美国,加州] – 随着美股持续走强,标普500指数屡创新高,华尔街投行对美股后市看法也出现分歧。近日,高盛再度上调标普500指数年底目标至5600点,追平了华尔街最乐观预测。
高盛策略师大卫·科斯汀(David Kostin)团队在上周五发布的报告中表示,他们将标普500指数2024年底目标从5200点上调至5600点,主要基于以下几个原因:
- 美国经济将继续保持强劲增长势头。尽管美联储实施了激进的加息措施,但美国经济依然展现出强韧性,失业率保持低位,消费者支出强劲。
- 企业盈利将继续增长。得益于经济增长和通胀缓解,企业盈利有望在今年和明年继续增长。
- 美股估值仍具吸引力。尽管美股估值近期有所上升,但仍处于历史中位数水平,相较于其他资产类别仍具吸引力。
科斯汀团队还表示,他们对2024年和2025年的标普500指数每股收益分别预测为241美元和256美元,分别同比增长8%和6%。
机构观点分歧仍然存在 部分人士担忧经济衰退
尽管高盛对美股后市持乐观态度,但仍有部分机构人士对经济前景表示担忧。例如,摩根大通将标普500指数年底目标定为4200点,认为美国经济衰退风险依然存在。
总体而言,华尔街投行对美股后市看法分歧依然存在。投资者应密切关注经济数据和美联储政策变化,审慎做出投资决策。
## 新闻分析
高盛再度上调标普500指数年底目标,表明华尔街对美股后市依然普遍乐观。不过,投资者也应注意,美股并非没有风险,经济衰退等因素仍可能对市场造成冲击。投资者应审慎投资,做好风险管理。
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发布于:2024-07-09 00:53:30,除非注明,否则均为
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